- 지원유형
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- 산업구분
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산업구분없음
- 공고명
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2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
- 지원규모
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25000
- 접수기간
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2026-09-17 ~ 2026-10-30
- 사업기간
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2026-09-17 ~ 2026-11-30
- 담당부서
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한국전자기술연구원
- 총괄담당자
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()
- 사업담당자
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유상훈 (선임)
- 사업목적
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반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대
- 사업내용
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- 첨부파일
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