- 지원유형
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- 산업구분
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산업구분없음
- 공고명
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「2026년도 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」 기업지원 수혜기업 모집공고
- 지원규모
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465,000
- 접수기간
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2026-07-13 ~ 2026-07-27
- 사업기간
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2026-07-13 ~ 2026-12-31
- 담당부서
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(재)광주테크노파크
- 총괄담당자
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노기평 선임 (062-602-8604)
- 사업담당자
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김유빈 선임 (062-602-8609)
- 사업목적
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반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대반도체 패키징 관련 기업의 제품 개발부터 상용화 촉진을 위한 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원을 통한 신규 일자리 창출 및 매출 증대
- 사업내용
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< 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 설명회 개최 안내 >
- 행 사 명: 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 설명회
- 주요내용: 기업지원 공고내용 안내 및 질의응답
- 행사일정: 2026. 07. 16.(목), 10:00 ~
- 행사장소: 광주테크노파크 과학기술동 2층 1강의실
- 참 석 자: 관심기업 현장 자유 참석
- 첨부파일
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